사업 분야
Design Competency
1) 설계분야
- 반도체 전공정(P/C, PIB) / 후공정 Board(HIFIX, L/B)
- CAMERA & CCTV Board(SONY, On-semi, Samsung…)
- ASIC개발용 FPGA Board(Virtex6, Virtex7, Kintex…)
- 기타 Controller Board
Turnkey PCB Solution
제품 수주
사양서 및 발주서 입수
회로도 및 기구도 입수
회로도 및 기구도 입수
Spec Review
회로도 검토
Part Spec Review
Mechanical Review
Part Spec Review
Mechanical Review
부품 LIB 등록
범용 부품
신규 부품
고객 지정품
신규 부품
고객 지정품
Mapping
Net Check
Library check
Library check
고객 Confirm
User Specification
Design Check
Open/Short
고객 요구 특수 사양
기구 Spec
고객 요구 특수 사양
기구 Spec
Artwork
Power Plane
Impedance Pattern
Normal Pattern
Impedance Pattern
Normal Pattern
부품 배치
B/D Layout 기구검토
배치 검토
배치 검토
CAM Data 추출
Gerber
Stack-up
좌표DATA
Stack-up
좌표DATA
제조
PCB
SMT
SMT
신뢰성 검사
TDR, T/T, Propagation
Open/Short/Leakage
Open/Short/Leakage
(고객요구시)
Simulation
↓
Simulation
↓
제품 수주
사양서 및 발주서 입수
회로도 및 기구도 입수
회로도 및 기구도 입수
Spec Review
회로도 검토
Part Spec Review
Mechanical Review
Part Spec Review
Mechanical Review
부품 LIB 등록
범용 부품
신규 부품
고객 지정품
신규 부품
고객 지정품
Mapping
Net Check
Library check
Library check
부품 배치
B/D Layout 기구검토
배치 검토
배치 검토
Artwork
Power Plane
Impedance Pattern
Normal Pattern
Impedance Pattern
Normal Pattern
(고객요구시)
Simulation
Design Check
Open/Short
고객 요구 특수 사양
기구 Spec
고객 요구 특수 사양
기구 Spec
고객 Confirm
User Specification
CAM Data 추출
Gerber
Stack-up
좌표DATA
Stack-up
좌표DATA
제조
PCB
SMT
SMT
신뢰성 검사
TDR, T/T, Propagation
Open/Short/Leakage
Open/Short/Leakage
Design Portfolio
- 방산(KAI), FPGA Board(26Layer, HPL)
- 주요 CHIP :
MECURY DDR4(4N512M72T-16B2M),
Xilinx UltraScale(XQKU040-1RBA676M)
- 방산(KAI], FPGA Board(26Layer, HPL)
- 주요 CHIP :
MECURY DDR4(4N512M72T-16B2M),
Xilinx UltraScale(XQKU040-1RBA676M)
- 방산(KAI), FPGA Board(24Layer, HPL)
- 주요 CHIP :
MECURY DDR4(4N512M72T-16B2M),
Xilinx UltraScale(XQKU15P-1FFRE1517M)
- 방산(KAI], FPGA Board(24Layer, HPL
)
- 주요 CHIP :
MECURY DDR4(4N512M72T-16B2M),
Xilinx UltraScale(XQKU15P-1FFRE1517M)
- 반도체 전공정 Probe Card
- 46Layer, HPL 적용
- 반도체 후공정 HIFIX Board
- 44Layer, LP4X, HPL, BACK-DRILL
